सेपॅफ्लॅश ™ स्तंभ

सेपफ्लॅशसाठी^TMमानक मालिका स्तंभ, वापरलेले कनेक्टर लुईर-लॉक इन आणि ल्युअर-स्लिप आउट आहेत. हे स्तंभ थेट इस्कोच्या कॉम्बिफ्लॅश सिस्टमवर बसविले जाऊ शकतात.

सेपॅफ्लॅश एचपी मालिका, बाँड्ड मालिका किंवा आयएलओकेटीएम मालिका स्तंभांसाठी, वापरलेले कनेक्टर लुअर-लॉक इन आणि ल्युअर-लॉक आउट आहेत. हे स्तंभ अतिरिक्त अ‍ॅडॉप्टर्सद्वारे इस्कोच्या कॉम्बिफ्लॅश सिस्टमवर देखील बसविले जाऊ शकतात. या अ‍ॅडॉप्टर्सच्या तपशीलांसाठी, कृपया 800 ग्रॅम, 1600 ग्रॅम, 3 किलो फ्लॅश स्तंभांसाठी दस्तऐवज संताई अ‍ॅडॉप्टर किटचा संदर्भ घ्या.

पॅरामीटर कॉलम व्हॉल्यूम (सीव्ही) विशेषतः स्केल-अप घटक निश्चित करण्यासाठी उपयुक्त आहे. काही रसायनशास्त्रज्ञांना असे वाटते की आत सामग्री पॅक न करता कारतूस (किंवा स्तंभ) चे अंतर्गत खंड स्तंभ व्हॉल्यूम आहे. तथापि, रिक्त स्तंभाचे खंड सीव्ही नाही. कोणत्याही स्तंभ किंवा काडतूसचा सीव्ही स्तंभात प्री-पॅक केलेल्या सामग्रीद्वारे व्यापलेल्या जागेचे खंड आहे. या व्हॉल्यूममध्ये आंतरराज्यीय व्हॉल्यूम (पॅक केलेल्या कणांच्या बाहेरील जागेचे खंड) आणि कणांचे स्वतःचे अंतर्गत पोर्शिटी (छिद्र व्हॉल्यूम) दोन्ही समाविष्ट आहेत.

जेव्हा नमुने संवेदनशील असतात आणि सिलिका जेलवर अधोगती होण्याची शक्यता असते तेव्हा एल्युमिना फ्लॅश कॉलम हा एक पर्यायी पर्याय असतो.

फ्लॅश कॉलमचा मागील दाब पॅक केलेल्या सामग्रीच्या कण आकाराशी संबंधित आहे. लहान कण आकारासह पॅक केलेल्या सामग्रीचा परिणाम फ्लॅश कॉलमसाठी जास्त बॅक प्रेशर होईल. म्हणूनच फ्लॅश क्रोमॅटोग्राफीमध्ये वापरल्या जाणार्‍या मोबाइल फेजचा प्रवाह दर त्यानुसार कमी केला पाहिजे जेणेकरून फ्लॅश सिस्टमला स्टॉप वर्किंग करण्यापासून रोखले जाईल.

फ्लॅश कॉलमचा मागील दाब देखील स्तंभाच्या लांबीच्या प्रमाणात आहे. लांब स्तंभ शरीराचा परिणाम फ्लॅश कॉलमसाठी उच्च बॅक प्रेशर होईल. शिवाय, फ्लॅश स्तंभाचा मागील दाब स्तंभ शरीराच्या आयडी (अंतर्गत व्यास) च्या विपरित प्रमाणात आहे. अखेरीस, फ्लॅश कॉलमचा मागील दाब फ्लॅश क्रोमॅटोग्राफीमध्ये वापरल्या जाणार्‍या मोबाइल फेजच्या चिपचिपापनाच्या प्रमाणात आहे.