Sepaflash ™ სვეტი

Santai Solvent Lines ნაკრები და აქსესუარები

არა, დასასრულით დაფარული სილიკა არის ხსნადი ნებისმიერ ჩვეულებრივ გამოყენებულ ორგანულ გამხსნელში.

C18 ფლეშ სვეტებით ოპტიმალური გაწმენდის მიზნით, გთხოვთ, მიყევით ამ ნაბიჯებს:
① ააფეთქეთ სვეტი ძლიერი (ორგანული) გამხსნელის 100% -ით 10 - 20 CV (სვეტის მოცულობა), როგორც წესი, მეტანოლი ან აცეტიონიტრილი.
② ააფეთქეთ სვეტი 50% ძლიერი + 50% წყალხსნით (თუ საჭიროა დანამატები, ჩართეთ ისინი) კიდევ 3 - 5 CV– სთვის.
③ ააფეთქეთ სვეტი საწყისი გრადიენტული პირობებით 3 - 5 CVS.

სვეტის ზომისთვის 4G და 330G შორის, სტანდარტული LUER კონექტორი გამოიყენება ამ ფლეშ სვეტებში. სვეტის ზომით 800 გ, 1600 გ და 3000 გ, დამატებითი კონექტორის გადამყვანები უნდა იქნას გამოყენებული ამ დიდი ფლეშ სვეტების დასამატებლად Flash Chromatography სისტემაზე. გთხოვთ, გაეცნოთ დოკუმენტს Santai ადაპტერის ნაკრები 800G, 1600G, 3 კგ ფლეშ სვეტები დამატებითი ინფორმაციისთვის.

ნორმალური ფაზის სვეტისთვის მიზანშეწონილია გამოიყენოთ მობილური ფაზა, სადაც მეტანოლის თანაფარდობა არ აღემატება 25%-ს.

საერთოდ, მიზანშეწონილია გამოიყენოთ მობილური ფაზა, სადაც პოლარული გამხსნელების თანაფარდობა არ აღემატება 5%-ს. პოლარული გამხსნელები მოიცავს DMSO, DMF, THF, ჩაი და ა.შ.

მყარი ნიმუშის დატვირთვა არის სასარგებლო ტექნიკა, რომ დატვირთოს ნიმუში, რომელიც უნდა გაწმენდილი იყოს სვეტზე, განსაკუთრებით დაბალი ხსნარის ნიმუშებისთვის. ამ შემთხვევაში, ILOK Flash ვაზნა ძალიან შესაფერისი არჩევანია.
საერთოდ, ნიმუში იხსნება შესაფერისი გამხსნელში და ადსორბირდება მყარ ადსორბანზე, რომელიც შეიძლება იყოს იგივე, რაც გამოიყენება ფლეშ სვეტებში, მათ შორის დიატომიური დედამიწის ან სილიციუმის ან სხვა მასალების ჩათვლით. ნარჩენი გამხსნელის მოცილების / აორთქლების შემდეგ, ადსორბენტი ნაწილობრივ შევსებული სვეტის თავზეა მოთავსებული ან ცარიელი მყარი დატვირთვის კარტრიჯში. უფრო დეტალური ინფორმაციისთვის, დამატებითი ინფორმაციისთვის იხილეთ დოკუმენტი ILOK-SL კარტრიჯის მომხმარებლის სახელმძღვანელო.

სვეტის მოცულობა დაახლოებით ტოლია მკვდარი მოცულობით (VM), როდესაც უგულებელყოფს დამატებით მოცულობას მილებში, რომელიც აკავშირებს სვეტს ინჟექტორთან და დეტექტორთან.

Dead Time (TM) არის დრო, რომელიც საჭიროა არაგულწრფელი კომპონენტის გასაღრმავებლად.

მკვდარი მოცულობა (VM) არის მობილური ფაზის მოცულობა, რომელიც საჭიროა გამოუცხადებელი კომპონენტის გამოსაყენებლად. მკვდარი მოცულობა შეიძლება გამოითვალოს შემდეგი განტოლებით: VM = F0*TM.

ზემოთ მოცემულ განტოლებას შორის, F0 არის მობილური ფაზის ნაკადის სიჩქარე.

არა, დასასრულით დაფარული სილიკა არის ხსნადი ნებისმიერ ჩვეულებრივ გამოყენებულ ორგანულ გამხსნელში.

სილიციუმის ფლეშ სვეტები ერთჯერადი და ერთჯერადი გამოყენებისთვის, მაგრამ სათანადო მართვით, სილიციუმის კარტრიჯები შეიძლება გამოყენებულ იქნას შესრულების მსხვერპლშეწირვის გარეშე.
იმისათვის, რომ გამოიყენოთ, სილიციუმის ფლეშ სვეტი უბრალოდ უნდა გამხმარი იყოს შეკუმშული ჰაერით, ან გაჟღენთილი და ინახება იზოპროპანოლში.

სათანადო შენახვა საშუალებას მისცემს C18 ფლეშ სვეტების გამოყენებას:
• არასოდეს დაუშვათ სვეტის გაშრობა გამოყენების შემდეგ.
• ამოიღეთ ყველა ორგანული მოდიფიკატორი სვეტის 80% მეტანოლით ან აცეტონიტრილით წყალში 3 - 5 CV- ით.
• შეინახეთ სვეტი ზემოხსენებულ ფლეშის გამხსნელში, ბოლო ფიტინგებით.

დიდი ზომის სვეტებისთვის 220 გ-ზე ზემოთ, თერმული ეფექტი აშკარაა წინასწარი წონასწორობის პროცესში. მიზანშეწონილია დინების სიჩქარის დადგენა წინასწარი წონასწორობის პროცესში შემოთავაზებული ნაკადის 50-60% -ით, რათა თავიდან იქნას აცილებული აშკარა თერმული ეფექტი.

შერეული გამხსნელის თერმული ეფექტი უფრო აშკარაა, ვიდრე ერთი გამხსნელი. მიიღეთ გამხსნელი სისტემის ციკლოჰექსანი/ეთილის აცეტატი, როგორც მაგალითად, შემოთავაზებულია, რომ გამოიყენოთ 100% ციკლჰექსანი წინასწარი წონასწორობის პროცესში. წინასწარი წონასწორობის დასრულებისას, განცალკევების ექსპერიმენტი შეიძლება განხორციელდეს წინასწარ გამხსნელი სისტემის მიხედვით.